現在のSiC業界で最も重要なキーワードが「8インチ（200mm）化」です。
これは単なるサイズの変化ではなく、コスト構造と競争環境を根本から変える転換点といえます。
なぜ大口径化が進むのか
ウエハの大口径化は、生産効率とコスト競争力を大きく左右する要素です。
6インチから8インチへ移行することで、1枚のウエハから取得できるチップ数が増加し、単位コストの低減が可能になります。
さらに、生産ライン全体の効率も向上するため、大量生産における優位性が大きく高まります。
このため、主要メーカー各社は8インチ化を急速に推進しており、すでに量産フェーズへの移行が本格化しています。
勝者と敗者を分ける分岐点
しかし、この8インチ化は単なる技術進化ではありません。
むしろ、企業間の競争力を大きく分ける「選別プロセス」としての側面を持っています。
主なハードルは以下の通りです。
- 歩留まり確保の難しさ
- 巨額な設備投資負担
- 製造ノウハウの蓄積差
特にSiCは結晶欠陥の制御が難しく、大口径化に伴い歩留まりの安定化が大きな課題となります。
その結果、技術力・資本力の差がそのまま生産能力とコスト競争力に直結し、企業間の格差は急速に拡大しています。
2026年前後は、多くのメーカーが8インチ量産へ本格移行するタイミングとされており、この時期が“勝者と敗者を分ける分岐点”になる可能性が高いと見られています。
激化するグローバル競争
市場拡大の裏側では、競争環境も急激に厳しさを増しています。
中国メーカーの台頭と価格競争
近年、存在感を急速に高めているのが中国メーカーです。
政府支援を背景に、低価格かつ8インチ化を同時に推進しており、グローバル市場への供給拡大を加速させています。
これにより、市場では価格競争が一段と激化し、従来のように「高品質＝優位」とは言い切れない局面に入りつつあります。
今後は、技術力に加えてコスト・供給安定性・量産能力といった総合力が問われる時代へと移行しています。
